電子產品在生產環節,肯定會有一個印刷電路板的生產過程。印刷電路板應用于所有行業的電子產品中。它是電子原理圖能夠實現設計功能的載體,讓設計變成實物樣板。

　　不可否認電子產品線路板打樣生產是一個重要環節，而印刷電路板應用于所有行業的電子產品當中，它是電子原理圖能夠實現設計功能的載體，讓設計圖變成實物產品樣品的重要步驟，那么我們在PCB打樣生產過程中需要具體事項有哪些?

　　1、基板：FR-4為印刷線路板最常用的基板(當然每個公司定位不同，基板也有所區別)

　　2、PCB板厚：常見板厚有0.8、1.0、1.2、1.6、2.0mm，常規默認板厚為1.6mm.

　　3、表面銅箔厚度：常見銅箔厚度有0.5、1.0、2.0oz，常規默認銅箔厚度為1.0oz(當功率達到100W左右的電源板銅箔厚度會選用1.0oz以上)

　　4、阻焊及絲印顏色：常見阻焊油墨顏色有紅、綠、藍、白、黑、紫、黃等，絲印文字顏色最常見的顏色為白色及黑色兩種，通常默認阻焊文字顏色為綠油白字(文字必須選擇與板子顏色對比度大的顏色，文字顏色主要作為是為了在線條上能夠看得清晰)

　　5、焊盤加工又稱表面處理;常見工藝有沉金、鍍金、噴錫(有鉛/無鉛)、抗氧化、金手指等，默認工藝為無鉛噴錫(原因噴錫保存時間較長)

　　6、打樣生產數量：pcb樣板目的是為了確認各性能是否合格，所以會先選擇小批量打樣，但因打樣廠開機成本較高，導致打樣費用相比批量生產來講要貴些許，這也是無可耐何的事.