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雙面噴錫板工藝流程
發(fā)布時(shí)間：2020年02月22日 點(diǎn)擊次數(shù)：
雙面噴錫電路板工藝流程如下：
開(kāi)料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
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