PCB板脈沖電鍍技術，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過一個開關元件使整流器以US的速度開/關，向陰極提供脈沖信號，當整流器處于關的狀態時，它比直流電更有效地向孔內的邊界層補充銅離子，從而使高縱橫比的印制電路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運用在全封閉式水平電鍍生產流水線上，使用的效果取得極為明顯的經濟和技術成效。

　　采用了“定時反脈沖”按照時間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍(即陽極溶解)按照時間比例交替進行，使電鍍銅的沉積很難在常規供電方式取得相應的銅層厚度而得以解決。當陰極上的印制電路板處于反電流時，就可以將孔口高電流密度區銅層迅速得到迅速的溶解，由于添加劑的作用，對低電流密度區影響卻很微，因而將逐漸使得孔內銅層厚度與板面銅的厚度趨向于均等。