制作四層線路板工藝流程相比單雙面板來講要復雜些，簡單可能理解成四層PCB板就是由二個雙面板壓合而成的，他們在流程上面也只多了幾道工序而已，下面讓我們一起簡單了解下四層電路板制作工藝流程吧!

　　1、先制作兩張無孔雙層板：雙面覆銅板原材料剪裁開料-內層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內層蝕刻(減去多余銅箔)

　　2、把兩張制作好的內層芯板用環氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合：將兩張內層芯板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制，使之粘連結合，關鍵材料為半固化片，成分與原材相同，也是環氧樹脂玻纖，只是其為未完全固化態，在7-80度溫度下會液化，其中添加有固化劑，在150度時會與樹脂交聯反應固化，之后不再可逆，通過這樣一個半固態-液態-固態的轉化，至使它們在高壓力作用下完美粘連結合。

　　3、再按常規雙面板制作：開料-鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊油墨-絲符文字(綠、紅、藍、黃、白)-表面處理(噴錫、鍍金、OSP、沉金)-成形(鑼板、銑切成形)，