印制線路板工藝有很多種,例如：盲孔板,塞孔板,半孔,沉孔等.其中鍍通孔與通孔兩者的主要區別在于它們的構造過程，pcb板制造商只有在組裝多層PCB的所有層之后才能對通孔進行電鍍，因為通孔跨越所有層，而當組裝每個層對時，可以形成完整的通孔。

　　多層線路板過孔的優點是可以堆疊或錯開它們以適應電路布局的要求，而他或她不能通過通孔來做到這一點。因此，過孔有助于提高電路板的布局密度，使設計人員能夠減小多層PCB上的層尺寸和/或數量。

　　設計人員可能決定在生產期間填充PCB中的過孔。雖然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些設計者可以在層壓后指定額外的環氧樹脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求電路板打樣廠家用環氧樹脂或金屬環氧樹脂填充過孔。環氧樹脂和金屬環氧樹脂之間的選擇是后者是導電的。因此，如果將通孔設計為熱應用，例如，將熱量從一側散熱到另一側，則用非金屬環氧樹脂填充非金屬環氧樹脂將是更好的選擇。

　　制作高精密線路板，特別是那些具有細間距元件(如BGA)的PCB,環氧樹脂填充PCB過孔并將它們平面化以使它們變平。在它們上面進行閃鍍使它們非常平坦，適合安裝BGA。

　　其他應用可能需要在芯片的一側使用法拉第屏蔽，這也可以兼作散熱器。用通孔縫合芯片的下側是一種標準做法,同時用導電環氧填充物填充它們有助于熱傳導，當涉及EMI時可以在接地帶的區域中使用多個過孔，將它們填滿以提供導電墻。阻抗受控結構也可受益于任一側上的緊密間隔和填充的通孔。