OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的印制線路板裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的印制線路板干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

　　其實OSP并非新技術，它實際上已經有超過35年，比SMT歷史還長。OSP具備許多好處，例如平整面好，和焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時的能源使用少等等。OSP技術早期在日本十分受歡迎，有約4成的單面板使用這種技術，而雙面板也有近3成使用它。在美國，OSP技術也在1997年起激增，從1997以前的約10%用量增加到1999年的35%。

　　OSP有三大類的材料：松香類(Rosin)，活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)。目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經經過了約5代的改善，這五代分別名為BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。