原因分析：

　　1.如果線路板上下受熱不均，后進先出，容易出現PCB板彎板翹的缺陷;

　　2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tombstoning;

　　3.線路板焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

　　解決方法：

　　對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或對平整度要求高的板，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶一定要做成噴錫線路板，須明確客戶對平整度的要求。