隨著電子行業的迅速發展，普通單雙面PCB板已經遠遠滿足不了市場需求，多層PCB板的出現正好解決了這方面問題，隨著多層線路板精密度越來越高，PCB設計對布局的要求也越來越嚴格，布局基本上決定了布線的大致走向和結構、電源和地平面的分割，以及對噪聲和EMI的控制情況，因而PCB設計的性能好壞在很大程度上取決于布局是否合理，pcb設計師在布局上花費的時間和精力也很多，預布局—前仿真—再布局—優化，這些過程大概占整個項目設計時間的50%，甚至更多。下面由錦宏電路的小編來給大家講講pcb設計注意事項：

　　實際電路板設計過程中需要考慮的問題很多，如散熱、機械性能及一些特殊電路的擺放問題，具體的布局準則根據實際應用而定。

　　布局首先要從了解系統電路原理圖開始，必須在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件(可查看芯片資料)，并注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

　　根據電路中各部分所占的比重，初步劃分數字電路、模擬電路在PCB上的布線區域，讓數字元器件、模擬元器件及其相應布線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。區域劃分完畢后，就可以進行元器件的放置，一般順序是是混合型器件—模擬元器件—數字元器件—旁路電容。

　　數模混合元器件一定要放置在數字信號區域和模擬信號區域的交界之處，并注意正確的方向，即數字信號和模擬信號引腳朝向各自的布線區域;純數字或模擬元器件一定要放置在各自規定的范圍之內;晶振電路盡量靠近其驅動器件。

　　對噪聲敏感的器件要遠離高頻信號布線，同時，像參考電壓Uref之類對噪聲比較敏感的信號也要遠離易產生高噪聲的元器件。

　　數字元器件一般情況下盡量集中放置，可以減小線長，降低噪聲。但如果是有時序要求限制的信號布線，則需要根據線長和結構進行布局的調整，具體應該通過仿真來確定。旁路電容需要盡量靠近芯片電源引腳放置，尤其是高頻電容，在電源接口附近可以放置大容量(如47uF)的電容，以保持電源穩定，降低低頻噪聲的干擾。