1. Gerber文件前處理

　　PCB上的布線和功能特性都是由客戶設計的，而電路板廠只負責將其制造出來，電路板廠經常會發現客戶送過來的設計資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，這時候電路板廠的工程師就會跟你進行溝通確認。然后再從Gerber文件中導出PCB生產的各道工序所需要的數據資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數據，這些再輸入到工序對應的生產器件設備中。

　　2. 電路板底片輸出

　　在嚴格的溫濕度控制環境下，用激光底片繪圖機來繪制線路板的底片，這些底片在后續的電路板制造過程中拿來當做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用激光打孔以作為后續不同線路層的定位使用。

　　3. 電路板內層線路成型

　　多層電路板的內層結構通常以一整張的銅箔基板當材料，然后每一個步驟都會經由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或者雜質在上面，只要有任何一丁點的異物，會對后續的線路造成影響，接著會用機械研磨來粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著力，接著會在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內層的線路底片并架設于曝光機上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區內使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產生化學變化而固化與銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

　　4. 內層線路蝕刻

　　一般會使用強堿性的溶液來溶解火蝕刻掉暴露出來的銅面，也就說去掉沒有被干膜覆蓋的銅面，蝕刻的時候要注意藥水配方和時間，越厚的銅箔需要越長時間及越寬的間隙并保留更寬的線路，因為蝕刻是除了會腐蝕掉暴露出來的銅箔，在干膜邊緣的銅面也會受到或多或少的腐蝕。接著用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去掉，最后銅箔基板上只會留下設計中該有的線路銅箔。

　　5. 影像定位打靶孔

　　為了使內層與外層銅皮可以準確對位，所以使用CCD定位找到事先在底片上已經預設好的靶位并鉆出需要的定位靶孔。打靶孔的動作也必須作業在所有的內層與外層的線路上，這樣后續制程中才能將內外層的銅箔線路定位在同一個基準上。