印制電路板單面板

　　在最底子的PCB上，零件會集在其間一面，導線則會集在另一面上。由于導線只出現在其間一面，所以咱們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。由于單面板在計劃線路上有許多嚴肅的捆綁(由于只需一面，布線間不能交*而有必要繞單獨的路徑)，所以只需前期的電路才運用這類的板子。

　　印制線路板雙面板

　　這種電路板的雙面都有布線。不過要用上雙面的導線，有必要要在雙面間有恰當的電路聯接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，布滿或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導線相聯接。由于雙面板的面積比單面板大了一倍，并且由于布線能夠相互交織(能夠繞到另一面)，它更適宜用在比單面板更雜亂的電路上。

　　印制電路板多層板

　　多層板：在較雜亂的運用需求時，電路能夠被安頓成多層的規劃并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。內層線路銅箔基板先裁切成適宜加工出產的規范巨細。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等辦法將板面銅箔做恰當的粗化處置，再以恰當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照耀后會發作聚合反應(該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅過程中將被保存下來當作蝕刻阻劑)，而將底片上的線路形象移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的維護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去掉，再用yansuan及雙氧水混合溶液將顯露出來的銅箔腐蝕去掉，構成線路。結尾再以水溶液將功遂身退 的干膜光阻洗除。

　　關于六層(含)以上的內層電路板以主動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。四層電路板為了添加能夠布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板運用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大多數的主機板都是4到8層的規劃，不過技能上能夠做到近100層的板。