線路板蝕刻工藝流程詳解：

　　1、剝膜--在pcb制程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻后之D/F剝除，二是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層制作為負片制程)D/F的剝除是一單純簡易 的制程，一般皆使用連線水平設備，其使用之化學藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。其注意事項有以下幾點：

　　a:硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能徹底，過濾系統的效能非常重要。

　　b:有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后的剝膜， 線路邊被二次銅微微卡住的干膜需徹底剝下，以免影響線路品質。

　　c:有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評估。

　　2、線路蝕刻--在鹼性環境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產生氨銅的錯離子團，則可抑制其沉淀的發生，同時使原有多量的銅及繼續溶解的銅在液中形成非常安定的錯氨銅離子，這種氨銅錯離子又可當成氧化劑使零價的金屬銅被氧化而溶解，不過氧化還原反應過程中會有一價亞銅離子)出現。

　　3、設備設計--為促進蝕速故需提高溫度到48℃以上，因而會有大量的氨臭味彌漫需做適當的抽風，但抽風量太強時會將有用的氨也大量的抽走則是很不 經濟的事，在抽風管路中可加適當節流閥以做管制，其線路蝕刻品質往往因水池效應而受限(因新鮮藥液被積水阻撓，無法有效和銅面反應稱之水池效應)這也是為何板子前端部份往往有over etch現象。