pcb電路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電起著阻礙作用。在pcb電路板制作中，阻抗處理是不可缺少的。原因如下：

　　1、PCB線路板(板底)需要考慮接插安裝電子元器件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題因素，所以就要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&mes;10-6以下。

　　2、PCB電路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，且這些環(huán)節(jié)所需用的材料都必須保證電阻率底，才能保證電路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。

　　3、PCB電路板的鍍錫是整塊線路板制作中最容易出問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

　　4、線路板廠中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

　　對(duì)電子行業(yè)來說，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學(xué)鍍錫層最致命的弱點(diǎn)就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。