線路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要作用為定位和安裝，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見最多的孔應該是過孔(導通孔)，插件孔孔徑比過孔尺寸要大，一般在0.5以上，基于安插電容，電阻，插座等等元器件。

　　過電孔主要是起導通作用，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下，隨著精密板的增多，產品功能要求增多，線路板層數增加，孔徑也是越來越小，最小的孔徑為0.1mm。需要激光鉆孔。過孔要起到導通作用，里面需要有銅皮才能導通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質量自然成了電路板后期工作的關鍵。

　　一般來說，pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質量取決于后期電路板廠的生產加工。電鍍時間長短，電鍍線的工作質量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會造成起泡。孔銅不夠會造成線路板后期工作過程中斷路，或者燒掉。