多層PCB板在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中做為“核心主力”，產品功能越來越高，PCB板越來越精密，那么相對于生產難度也越來越大。

　　1.內層線路制作難點

　　多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發板，內層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。

　　內層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小;板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成。

　　建議：線寬、線距設計在3.5/3.5mil以上(多數工廠生產沒有難度)。

　　例如六層板，建議用假八層結構設計，可以內層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。

　　2.內層之間對位難點

　　多層板層數越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。

　　3.壓合工序的難點

　　多張芯板和PP(版固化片)的疊加，在壓合時容易出現分層、滑板和汽包殘留等問題。在內層的結構設計過程，應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設計出對應的壓合結構。

　　建議：保持內層鋪銅均勻，在大面積無同區鋪銅平衡同PAD。

　　4.鉆孔生產的難點

　　多層板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產效率低容易斷刀，不同網絡過孔間，孔邊緣過近會導致CAF效應問題。

　　建議：不同網絡的孔邊緣間距≥0.3mm