噴錫線路板是制作PCB祼板最常見的一種表面處理工藝，噴錫電路板又分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種類型，在最早期印制線路板時有鉛噴錫運用比較普遍，隨著人們生活水平的不斷提高，無論是在飲食還是生活環境都在不斷發生變化，印制PCB板也從最開始的有鉛噴錫慢慢轉化為無鉛噴錫，印制噴錫電路板就是將PCB板完全浸泡在溶融的錫鉛中，當PCB板表面層沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮干凈，當錫鉛冷卻后板子焊接區域就會沾上一層厚適中的錫鉛，這個過程就是被行業人士稱之為“表面處理”。

　　噴錫PCB線路板表面處理工藝的主要作用是為了防止祼銅面氧化，造成PCB焊盤的不導通或降低焊接性能，只有通過在銅面層上錫才能有效保證銅面與氣隔離，保持線路板的導通性及可焊性。

　　制作線路板除了噴錫工藝外，還有沉金、鍍金、沉銀、金手指、osp等等，在眾多表面處理工藝中，噴錫板的性價比最好，因此在制造PCB板時，無論是單面板、雙面板或多層板，非特殊用途的PCB板，大多客戶都會選擇做噴錫工藝。