1，層壓

　　層壓參數，因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動，使結合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON/mm，圖電后的板經過六次熱沖擊均未出現分層、氣泡現象。

　　2，鉆孔加工性

　　鉆孔條件是一個重要參數，直接影響PCB線路板在加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛性，同時，無鹵素電路板用到的無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數進行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當作一些調整。

　　3，耐堿性

　　一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現基材白斑。

　　4，無鹵阻焊制作

　　目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。