因產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、環(huán)保高壓等的影響下，PCB行業(yè)洗牌一直在進行中，行業(yè)的中小廠商陸續(xù)出局。與之相對的是，在中小PCB廠商身處困境之時，一線PCB廠商正享受著訂單排隊的喜悅。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一線PCB廠商訂單已經(jīng)排隊到明年4月。

　　正值5G商用風口的PCB行業(yè)，將逐步走向兩極分化，進一步奠定“強者恒強”的格局。

　　隨著5G商用時代的來臨，5G基站鋪設(shè)提速，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，加之汽車電子、工控醫(yī)療等細分領(lǐng)域的需求新增，5G商用帶來的行業(yè)紅利期開始顯現(xiàn)，高頻高速PCB出現(xiàn)量價齊升的趨勢，引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級，A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè)。

　　在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2017年，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達297.32億美元，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%，內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強，規(guī)模迅速增長。

　　PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制線路板，又稱印刷電路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長，上游主要原材料是覆銅板、銅球、銅箔、油墨等，其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重。PCB對上游產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高，尤其是覆銅板(CCL)，覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔占80%的物料比重。

　　PCB作為電子產(chǎn)品的基石，其下游領(lǐng)域分布廣泛。主要是電子消費性產(chǎn)品、汽車電子、通信、國防等行業(yè)，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來，智能手機逐漸成為印制線路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，通訊電子成為PCB應(yīng)用增長最為快速的領(lǐng)域。

　　從2018年集中度來看,全球TOP10PCB集中度為33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中沒有中國大陸PCB廠商的身影，中國臺灣廠商占據(jù)TOP10的半壁江山。

　　從整個產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料領(lǐng)域和下游各應(yīng)用領(lǐng)域TOP10集中度普遍高于70%，這主要由環(huán)保限制、下游產(chǎn)業(yè)配套集中、本身技術(shù)壁壘不高等因素共同決定。

　　據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球TOP5的PCB廠商市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%;全球前20大PCB廠商的市場占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%，說明全球范圍內(nèi)PCB格局集中已是大勢所趨。

　　隨著高頻高速PCB的高價值量、基站建設(shè)帶來的景氣周期以及相對高的技術(shù)壁壘共同帶來了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長，具體公司包括超華科技、中國巨石、華正新材、滬電股份、深南電路、生益科技等，2020年將是基站大規(guī)模放量建設(shè)的第一年。

　　目前，滬電股份的黃石滬士扭虧，黃石二期試產(chǎn)，5G相關(guān)產(chǎn)品已批量出貨;深南電路的通信PCB主要應(yīng)用在宏基站中，小微基站PCB也部分供應(yīng)。

　　相比這幾家PCB頭部廠商與華為的供應(yīng)商關(guān)系，以及在高速多層電路板和背板領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)勢，第二梯隊的景旺電子、弘信電子、崇達技術(shù)等也加速布局，逐步具備一定的競爭力。

　　從產(chǎn)值分布來看，PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產(chǎn)品。

　　撓性板應(yīng)用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)備等高端消費電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中，手機約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化，F(xiàn)PC的市場有望進一步擴大。

　　多層板是有四層或四層以上導(dǎo)電圖形的印制電路板。為了增加可以布線的面積，多層板采用更多單面或雙面布線板。多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導(dǎo)電圖形的印刷電路板，主要應(yīng)用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域。高層板是指有8層及8層以上導(dǎo)電圖形的印刷電路板，可應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。

　　HDI板輕薄短小，可實現(xiàn)高密度互聯(lián)。HDI是(HighDensityInterconnect)的縮寫，即高密度互連技術(shù)。HDI板是日本企業(yè)對高密度互連印刷電路板的一貫稱呼，而在歐美則將HDI板稱為“微孔板”。HDI是PCB技術(shù)的一種，是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。

　　Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美元。受下游手機市場疲軟影響，產(chǎn)值同比2017年僅上升2.8%，PCB市場總產(chǎn)值同比上升6.0%，預(yù)計2018-2023年HDI產(chǎn)值年復(fù)合增長率將保持在2.9%左右。

　　封裝基板作為芯片與電路板的連接，國產(chǎn)替代可能性大。IC封裝基板(ICPackageSubstrate)，又稱IC封裝載板，封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。隨著下游各電子領(lǐng)域的發(fā)展，封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過50%，2018年P(guān)CB封裝基板市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

　　根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元，同比增長6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長2.1%。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率約為3.7%，預(yù)計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來看，通信領(lǐng)域(無限/有限基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲)、汽車電子、消費電子預(yù)測產(chǎn)能未來增長率位居前列。通信、汽車電子和消費電子領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域，成為PCB的長期增長點。