SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。二十世紀90年代伴隨著電子技術的持續發展，IC處理速度也在持續提高，集成電路芯片上的I/O腳位數量頁隨著持續提升，各層面要素對IC的封裝明確提出高些的規定，另外以便考慮電子設備朝著微型化、精密化發展，BGA封裝隨著問世并資金投入生產。下邊錦宏電路板廠給大家簡易介紹一下BGA的基礎加工信息內容。

　　一、鋼網

　　在具體的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為，可是在BGA器件的焊接加工中厚的鋼網很有可能導致連錫，依據佩特高精密的表層組裝生產工作經驗，厚度為的鋼網針對BGA器件而言非常適合，另外還能夠適度擴大鋼網張口總面積。

　　二、錫膏

　　BGA器件的腳位間隔較小，因此所使用的錫膏也規定金屬材料顆粒物要小，過大的金屬材料顆粒物將會造成SMT加工出現連錫狀況。

　　三、焊接溫度設定

　　在SMT貼片加工全過程中一般是使用回流焊爐，在為BGA封裝元器件開展焊接以前，必須依照加工規定設定每個地區的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測點焊周邊的溫度。

　　四、焊接后檢測

　　在SMT加工以后要對BGA封裝的器件開展嚴苛檢測，進而防止出現一些貼片式缺點。

　　五、BGA封裝的優勢：

　　1、組裝成品率提高;2、電熱性能改善;3、體積、質量減小;4、寄生參數減小;5、信號傳輸延遲小;6、使用頻率提高;7、商品可信性高;

　　六、BGA封裝的缺陷：

　　1、焊接后檢測必須根據X射線;2、電子生產成本增加;3、返修成本增加;

　　BGA因為其封裝特性造成在SMT貼片焊接中的難度系數很大，而且鑄造缺陷和返修也較為難實際操作，以便確保BGA器件的焊接質量，SMT貼片加工廠一般會從下列好多個層面主要留意加工規定的訂制。