1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查，檢查PCB板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際的情況，作出適當的處理。

　　2、PCB在開料進程中被劃傷，首要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，在開料時覆銅板與利器物磨擦構成銅箔劃傷露基材的現象，所以開料前有必要仔細清洗臺面，確保臺面潤滑無硬質硬質利器物存在。

　　3、板材在轉遠進程中被劃傷：

　　①轉移人員一次性提起的PCB電路板量過多、分量太大，板在轉移時不是抬起，而是順勢拖起，構成PCB板角和板面沖突而劃傷板面;

　　②放下板時因為沒有放規整，為了重新整理好而用力去推板，構成板與板之間的磨擦而劃傷板面。

　　4、沉銅后、全板鍍金后堆放板時因操作不妥被劃傷。

　　5、出產板在過水平機時被劃傷：

　　①、磨板機的擋板有時會接觸到PCB板表面，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過板時板面被劃傷;

　　②、不銹鋼傳動軸，因損害成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。