覆銅是 PCB 設計的一個重要環節，所謂覆銅，就是將 PCB 上閑置的空間作為基準面，用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。

　　覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環路面積。也出于讓 PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分 PCB 生產廠家也會要求 PCB 設計者在 PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。

　　大家都知道，在高頻情況下，印刷線路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射。如果在 PCB 中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具。

　　因此，在高頻電路中，千萬不要認為把地線的某個地方接了地，這就是“地線”。一定要以小于 λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

　　覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅。經常有人問，大面積覆銅好還是網格覆銅好。這不好一概而論!

　　大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。微信公眾號：深圳LED商會

　　單純的網格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。

　　但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度”的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍)，當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對于使用網格覆銅的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇。

　　因此，高頻電路對抗干擾要求高的多用網格覆銅，低頻電路有大電流的電路常用完整的鋪銅。