大家好，今天錦宏電路來(lái)給大家介紹一下鋁基板的優(yōu)缺點(diǎn)，希望能給打加帶來(lái)幫助

　　1、鋁基板的缺點(diǎn)：

　　①制板成本較高;

　　②目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大;

　　③做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題。

　　2、鋁基板的優(yōu)點(diǎn)：

　　①符合RoHs 要求;

　　②更適應(yīng)于 SMT加工工藝;

　　③在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性;

　　④減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本;

　　⑤將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合;

　　⑥取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久