PCB孔破狀態是指點狀分布而不是整圈斷路的現象，業內稱為PCB點狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。線路板除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業，這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。

　　因為膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣問題，業者常忽略了對還原酸液的監控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后線路板進入化學銅制程，經過整孔劑處理后線路板會進行微蝕處理，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區的樹脂剝落，同時也等于將整孔劑破壞了。

　　受到破壞的孔壁，在后續鈀膠體及化學銅處理就不會發生反應，這些區域就呈現出無銅析出現象。基礎沒有建立，電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產生點狀孔破。這類問題已經在不少線路板廠發生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監控應該就可以改善。