什么是沉金板?

　　沉金工藝是指通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，這種PCB板通常被稱為“沉金線路板”。

　　PCB板為什么要選擇沉金工藝，沉金線路板與鍍金線路板有什么區(qū)別?

　　1、 沉金板與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金板所呈現(xiàn)的金黃色相比鍍金來講更黃，客戶滿意度更高; 其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工，另外沉金板相比鍍金板更易焊接，不會造成焊接不良等問題。

 　  2、 沉金板只有焊盤上有鎳金，不會產(chǎn)生金絲造成微短，線路上的阻焊與銅層結(jié)合也更為牢固，且趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。　　

　　3、 沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。　　

　　4、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

　　5、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。