雙面沉金線(xiàn)路板是制作pcb表面處理的其中一種工藝，沉金工藝的主要優(yōu)點(diǎn)有哪些?沉金pcb板相對(duì)來(lái)講更容易焊接，因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金絲造成微短，線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合也更加牢固，其沉金板的應(yīng)力更易控制，可反復(fù)使用耐磨性強(qiáng)。

　　制作雙面沉金電路板的好處在于印制線(xiàn)路板表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性強(qiáng)，PCB沉金板金的厚度為1-3 Uinch，由于這種表面處理的金厚一般較厚，所以沉金這種工藝普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等PCB板，原因是金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。

　　使用沉金工藝的線(xiàn)路板有什么好處?

　　1、雙面沉金電路板顏色鮮艷，色澤好，賣(mài)相好看。

　　2、沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。

　　3、因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層。

　　4、金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

　　5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路，且沉金板的應(yīng)力更易控制。