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多層沉金PCB板(圖)
產品名稱：多層沉金線路板
板厚:1.6+/-0.14mm、層數:4L、板材:FR-4、最小孔徑:0.25mm、表面處理:沉金
最小線寬:0.17mm、最小線距:0.17mm、最小孔銅:25um、錫厚:2.54mm、表面銅厚:1.0OZ
規格尺寸:90mm*118mm、阻焊:綠油白色、翹曲度:≤0.7%、公差:±0.1mm、鉆孔厚徑比:2.0
產品用途：多層沉金電路板
本章關聯詞：多層沉金線路板,多層沉金PCB板,多層沉金電路板
上一個產品：雙層沉金電路板制作
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01 大規模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹的品質控制系統，有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產品均符合ROHS標準要求。 |
