線路板廠家在高速PCB板設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

　　1.從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔，比如對于電源或地線的過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對于信號走線，則可以使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小，相應的成本也會增加。

　　2.上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

　　3.PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

　　4.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。可以考慮并聯打多個過孔，以減少等效電感。

　　5.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過孔。

　　6.對于密度較高的高速PCB板，可以考慮使用微型過孔。