在整個生產流程中，有很多的控制點，如果有一點的不小心，板子就會報廢，多層線路板質量問題是層出不窮的，這點也是一件讓人頭疼的事情，因為只有其中的一片有問題，那么大多數的器件也會跟著不能用。除了上述問題外，還有一些潛在風險較大的問題，多層線路板廠整理了一些會發生的問題，在此列出并附上一些處理的經驗，與大家一起分享：

　　一、分層：分層是PCB板的難搞問題，穩居常見問題之首。其發生原因大致可能如下：

　　1.包裝或保存不當，受潮;

　　2.供應商材料或工藝問題;

　　3.設計選材和銅面分布不佳;

　　4.保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮。

　　關于受潮的這個問題是比較容易發生的，就算選了好的包裝，工廠內也有恒溫恒濕倉庫，可是運輸和暫存過程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應對的，真空導電袋或者鋁箔袋都可以不錯的防護水汽侵入，同時包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發現濕度卡超標，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。

　　如果是供應商在手機展上提供的手機等產品的處材料或工藝發生問題，那報廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或內層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問題發生，需要特別關注PCB供應商對應流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應力測試為例，好的工廠通過標準要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認，而普通工廠通過標準可能只是2次，幾個月才確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優秀PCB廠的必備。