要注意的是,這時的PCB板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的 ,剩余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。

　　另外一種工藝方法是讓整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝”。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是PCB工作板各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。

　　同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。在印制PCB板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝,可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。

　　目前,錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外,在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

　　以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重復使用。由于它的腐蝕速率較低,  一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。

有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進一步說:硫酸-雙氧水,不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻,而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法,故決大多數人很少問津。