電路板沉金是什么意思?電路板沉金是指在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。大家只知道沉金線路板相比噴錫板要貴一點，卻不知道線路板為什么要沉金工藝，選擇沉金工藝有什么好處?這些問題就一概不知了，下面由錦宏電路-帶您一起來了解線路板沉金工藝的主要用途有哪些吧!

　　1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

　　2.板子的線寬、焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

　　3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩定。缺點是沉金比常規噴錫要費成本，如果金厚超出PCB廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。

　　了解了以上3種情況，就知道在哪些情況下需要做成沉金線路板了。