PCB測(cè)試點(diǎn)

　　早期在線(xiàn)路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代，的確會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)作測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，因?yàn)橐话愕碾娮恿慵?jīng)過(guò)波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會(huì)造成探針的接觸不良，所以當(dāng)時(shí)經(jīng)常可見(jiàn)產(chǎn)線(xiàn)的測(cè)試作業(yè)員，經(jīng)常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦拭這些需要測(cè)試的地方。

　　其實(shí)經(jīng)過(guò)波峰焊的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)有探針接觸不良的問(wèn)題。后來(lái)SMT盛行之后，測(cè)試誤判的情形就得到了很大的改善，測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也被大大地賦予重任，因?yàn)镾MT的零件通常很脆弱，無(wú)法承受測(cè)試探針的直接接觸壓力，使用測(cè)試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護(hù)零件不受傷害，也間接大大地提升測(cè)試的可靠度，因?yàn)檎`判的情形變少了。

　　不過(guò)隨著科技的演進(jìn)，線(xiàn)路板的尺寸也越來(lái)越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測(cè)試點(diǎn)占用電路板空間的問(wèn)題，經(jīng)常在設(shè)計(jì)端與制造端之間拔河，不過(guò)這個(gè)議題等以后有機(jī)會(huì)再來(lái)談。

　　測(cè)試點(diǎn)的外觀(guān)通常是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。